小米发布自研3nm芯片玄戒O1，冲击全球高端芯片商场

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北京时间5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博上发布重磅音讯：小米自主研制规划的3nm旗舰手机芯片“玄戒O1”已进入大规划量产阶段。这款芯片将首先搭载于两款高端新品上，分别是旗舰手机小米15S Pro和OLED旗舰平板小米平板7 Ultra，雷军表明“用户体会将超乎幻想”。

小米此次不只发布了新品装备，还曝光了小米平板7 Ultra的外观图。受此利好音讯提振，小米集团股价在5月20日上午明显上涨，到午间收盘报54.4港元/股，涨幅达3.92%，市值飙升至1.41万亿港元。

早在前一日（5月19日），雷军便预告了小米战略新品发布会的重磅内容：将于5月22日晚7点揭晓包含玄戒O1芯片、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型小米YU7在内的多项中心新品。

值得一提的是，雷军在发布会上罕见地披露了小米“造芯”的完好进程。他着重，玄戒O1选用的是先进的第二代3nm制程工艺，远超此前业界遍及猜想的小米或许会挑选的7nm或4nm技能。这一打破不只让小米一跃成为全球第四家发布自研3nm手机处理器的企业（前三为苹果、高通和联发科），也再次提高了国产芯片在全球商场的存在感。

据芯片工业归纳服务渠道振芯荟联合创始人张彬磊介绍，芯片的制程工艺对功能影响巨大。从前期的28nm工艺到现在3nm，每一代技能迭代都带来了成倍的功能提高与功耗控制才能。特别是在5G甚至未来6G通讯规范行将遍及的当下，芯片的先进工艺已成为手机功能竞赛的中心战场。

张彬磊还指出，小米此次越过中心过渡阶段，直接切入3nm赛道，令整个职业颇感意外。他剖析以为，小米之所以可以在本年完成量产，或许在三年前就现已获得了3nm工艺的开发资源，并安排起强壮的研制团队进行长线布局。到本年4月底，小米在玄戒O1芯片项目上的累计研制投入已高达135亿元，研制团队规划打破2500人。本年全体研制预算更是将超60亿元，足见小米对“造芯”战略的坚决决计。

不过，在广泛赞誉的一起，也有声响提出疑问：目前国内先进制程的代工才能仍处于瓶颈期，小米的3nm芯片终究由谁担任量产？对此，张彬磊指出，当时国内已有多家企业具有3nm规划才能，但先进工艺的晶圆代工仍首要依靠海外资源。假如未来我国可以完成自有的3nm代工渠道，将为包含GPU、CPU在内的中心处理器规划供给巨大的开展空间。